产品运动示意图

工艺结构

多种横截面积可选

焊线方式可选

特殊环境可选及参数

• 真空环境 • 高温或超低温 • 带保险式（部分陶瓷片损坏不影响堆栈未损坏部分正常工作）

清洁

对于陶瓷组件的清洁，我们建议使用异丙醇（丙醇）或乙醇。使用前必须彻底干燥组件。

如果需要，组件可以完全浸没在溶剂中，但是对于堆栈，我们建议将浸没限制在几秒钟以避免环氧树脂的粘接强度减弱。

1. 不能超出参数表给定电压范围使用。

2. 请勿刮除叠堆陶瓷侧面涂层。

3. 无预紧叠堆陶瓷不能承受拉力，推荐加载预紧力，大小为出力的十分之一。

4. 叠堆陶瓷所在的环境应该保持干燥。

5. 温度变化或负载变化会引起陶瓷内部充电，在使用陶瓷前，建议用几百欧姆电阻对陶瓷进行放电。

6. 防止叠堆陶瓷表面接触导电或者腐蚀性物质，可用异丙醇清理表面，避免高温下接触异丙醇及过度的超声清洗。

7. 红色引线接电源的正极。未引线的压电陶瓷片靠近圆点侧电极面为正极。

8. 避免用力拉扯引线，操作时不要以提拉的方式移动陶瓷。

9. 不要用手直接接触陶瓷树脂，以免降低陶瓷稳定性。

10. 如果使用胶水固定陶瓷，请确保陶瓷与粘接面之间的胶水非常的薄，轻轻按压使之固定。