剪切片的电极在上下表面。它可以通过机械夹持或胶水进行固定安装。

当用机械夹持固定时一定要控制剪切片的轴向力，太低的力会导致滑动但太大的力又会损坏陶瓷。在合适的接触面及较低的剪切力情况下，推荐1~3MPa的压力。

负载作用在整个表面，以力的均匀分布。特别是施加压力时，接触面要足够平整。

接触面必须与结构的其他部分绝缘。可以通过加绝缘陶瓷片或聚酰亚胺绝缘薄膜实现。

优选的胶水粘合方法

如使用胶水来固定剪切片，要确保剪切片与基片间的胶层薄，一般可以使用较低粘度的胶水，在固化过程应使用一定的压力，例如2-3MPa。环氧树脂胶适合于粘贴压电陶瓷。

电连接

外部电极：剪切片的两个电极是一样的。工作方向通过切角来表明。

符号规定：给一面电极以正电压，此表面将会朝着切角边缘方向产生一个相对的位移。

连接方式：外部电极的连接可以通过机械接触、焊接、导电胶粘或引线接合来实现。机械连接可以通过一个铜弹簧与外部电极连接。剪切片上的金电极提供好的导电性能，同时避免了电极氧化。

叠堆获得更大位移

为了获得大的剪切位移，可将压电陶瓷剪切片进行堆叠，可实现位移9μm。

叠堆成XYZ三维运动陶瓷

压电剪切片可与压电陶瓷片组合形成XYZ多维运动陶瓷，如XY、XZ、XYZ多维运动陶瓷。

驱动方式

压电陶瓷元件易碎，必须小心处理。

防止组件相互碰撞，保持组件分离。

特别是对于高而窄的堆叠，确保不会引起弯曲。

使用塑料镊子和工具而不是金属镊子。

戴上手套以避免污染。

请勿对预先连接的电线施加过大的力。

当受到力或温度变化时，请注意压电致动器将产生电荷（即电压），因此在使用前必须通过电阻器正确放电。建议在运输和储存期间保持较大的组件短路。

将电线焊接到丝网印刷的银电极上可以实现优异且时间稳定的连接。然而，偶尔银表面上的焊锡是湿润的情况下，焊接可能是困难的。

这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应以及随后在部件表面上形成硫化银层引起的。该层的形成和高度受多种因素的影响，如老化程度、pH值、湿度等。为了在任何时候完全避免这些问题，因此建议在焊接之前轻轻地清洁部件上的外部电极，使用玻璃刷或钢丝绒。

我们建议使用250到325℃的焊接温度。银可溶于焊锡，如果焊接时间太长，电极将完全溶解在焊料中。为了增加可能的焊接时间，我们建议使用银含量为2-4％的焊锡。即使这种锡的焊接时间增加，我们仍然建议焊接时间不超过2-3秒，以尽量减少向压电陶瓷产品的热传递，从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。