这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应以及随后在部件表面上形成硫化银层引起的。该层的形成和高度受多种因素的影响,如老化程度、pH值、湿度等。为了在任何时候完全避免这些问题,因此建议在焊接之前轻轻地清洁部件上的外部电极,使用玻璃刷或钢丝绒。
我们建议使用250到325℃的焊接温度。银可溶于焊锡,如果焊接时间太长,电极将完全溶解在焊料中。为了增加可能的焊接时间,我们建议使用银含量为2-4%的焊锡。即使这种锡的焊接时间增加,我们仍然建议焊接时间不超过2-3秒,以尽量减少向压电陶瓷产品的热传递,从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。