产品名称：压电陶瓷剪切片
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产品特点：压电陶瓷剪切片，应用：光纤端面检测；光纤调整；精密定位；腔调节；样本微调整；集成电路；培养皿位置调整；
更新日期：2026-07-27
压电陶瓷剪切片的结构非常紧凑，通常厚度仅0.5mm，谐振频率较高，达1750kHz，它是利用压电陶瓷剪切向效应d15，通过施加双极性电压使得压电陶瓷产生切向位移，单片横向位移可达1.5μm。压电陶瓷剪切片的上下面为金电极。可通过叠堆方式，组成多维运动或获取更大的位移。
特点
±320V驱动
一维剪切运动
单片位移可达1.5μm
可叠堆成大位移或多维运动
谐振频率高
利用压电剪切效应d15
应用
光纤端面检测
光纤调整
精密定位
腔调节
样本微调整
集成电路
培养皿位置调整
粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3，通常情况下。
平面度：约10μm。
d15：550-12 C/N
泊松比：0.35~0.36。
对于陶瓷组件的清洁，我们建议使用异丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必须彻底干燥组件。
如果需要，组件可以完全浸没在溶剂中，但是对于堆栈，我们建议将暴露限制在几秒钟以避免环氧树脂的减弱。
压电陶瓷元件没有特别的存储限制。然而，在施加电压之前确保组件干燥是很重要的，因此建议将它们存放在干燥的环境中或在使用前彻底干燥。热干燥具有很好地适应，例如在110℃下24小时，如果可能的话在低压环境中。
压电陶瓷元件易碎，必须小心处理。
防止组件相互碰撞，保持组件分离。
特别是对于高而窄的堆叠，确保不会引起弯曲。
使用塑料镊子和工具而不是金属镊子。
戴上手套以避免污染。
请勿对预先连接的电线施加过大的力。
当受到力或温度变化时，请注意压电致动器将产生电荷（即电压），因此在使用前必须通过电阻器正确放电。建议在运输和储存期间保持较大的组件短路。
我们的剪切板通常在3.5MPa下测试。在理论上，压电元件可以承受高压（> 50MPa），但实际中，我们建议不要在剪切元件上施加超过5MPa的压力。这是因为接触表面的小缺陷会导致压力集中并损坏陶瓷。
如果承载非常大的负载，我们建议使用具有优异平整度的接触表面（在剪切陶瓷片上和结构上）。
陶瓷可以承受高负载。在实践中，陶瓷和基体之间的接触面决定了Max.剪切载荷。
如果运动通过摩擦传递，则载荷将取决于压力和接触面的静摩擦系数。例如2MPa压力* 0.2摩擦系数= 0.4MPa，即对于5×5mm剪切板约10N。
如果元件使用环氧树脂粘合，则负载取决于所用环氧树脂的强度。典型的环氧树脂可以在5MPa剪切应力下安全使用，即在5×5mm剪切板上约125N。
所以使用环氧树脂胶粘合时，压电剪切片的承载可以表述为：
CSAP01，负载20N
CSAP02，负载125N
CSAP03，负荷500N
综上所述，压电剪切片的承载能力依赖于客户如何组装压电剪切片。
剪切片的电极在上下表面。它可以通过机械夹持或胶水进行固定安装。
当用机械夹持固定时一定要控制剪切片的轴向力，太低的力会导致滑动但太大的力又会损坏陶瓷。在合适的接触面及较低的剪切力情况下，推荐1~3MPa的压力。
如果使用夹持力，负载机构在致动方向的刚度应尽可能的低，以避免阻碍剪切片的运动。
负载作用在整个表面，以确保力的均匀分布。特别是施加压力时，接触面要足够平整。
接触面必须与结构的其他部分绝缘。可以通过加绝缘陶瓷片或聚酰亚胺绝缘薄膜实现。
如使用胶水来固定剪切片，要确保剪切片与基片间的胶层非常薄，一般可以使用较低粘度的胶水，在固化过程应使用一定的压力，例如2-3MPa。环氧树脂胶非常适合于粘贴压电陶瓷。
外部电极：剪切片的两个电极存在于上下表面，是一样的。工作方向通过切角来表明。
符号规定：给一面电极施加正电压，此表面将会朝着切角边缘方向产生一个相对的位移。
连接方式：外部电极的连接可以通过机械接触、焊接、导电胶粘或引线接合来实现。机械连接可以通过一个铜弹簧与外部电极连接。剪切片上的金电极提供好的导电性能，同时避免了电极氧化。
焊点居中焊接，在保证可靠性的前提下，使焊点尽可能小，两侧焊点大小一致。焊接完成后，可使用热塑管对压电陶瓷及两根陶瓷线进行束缚，避免在上电时拉扯造成焊点脱落。
电极表面预焊接如下：
•洛铁尖端熔化少量焊接材料。
•烙铁保持在电极表面约1秒钟
•使用更多的焊接材料来形成一个小的圆形焊接点。
•预焊接的引线放置在圆形焊接点的顶部并焊接在一起。
•如有必要，应用焊接材料。
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