产品名称：NAC环形压电陶瓷片
产品型号：
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产品特点：NAC环形压电陶瓷片，应用：光学移相；F-P腔调谐；光纤端面检测；光纤调整；精密定位；腔长调节；
更新日期：2026-07-27
环形压电陶瓷片是标准厚度为2mm的环片，单片位移可达3.3μm，材料为PZT5A，它既可单独使用也可叠堆后使用，叠堆高度增加，相应的位移范围也更大。单片压电陶瓷片内部有很多陶瓷层及电极层，相互交叉叠堆，外部两侧印刷电极，将内部电极引出。
NAC环形压电陶瓷片 特点
单片位移可达3.3μm
0~200V驱动电压
中心具有通孔
可定制
可多片叠堆获取更大位移
NAC环形压电陶瓷片 应用
光学移相
F-P腔调谐
光纤端面检测
光纤调整
精密定位
腔长调节
• 真空环境 • 高温或超低温 • 带保险式（部分陶瓷片损坏不影响堆栈未损坏部分正常工作）
粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3
平面度：+/-10µm，取决于尺寸，尺寸小，平面度高。
泊松比：0.35~0.36。
对于陶瓷组件的清洁，我们建议使用异丙醇（丙醇）或乙醇。使用前必须彻底干燥组件。
如果需要，组件可以完全浸没在溶剂中，但是对于堆栈，我们建议将浸没限制在几秒钟以避免环氧树脂的粘接强度减弱。
压电陶瓷元件没有特别的存储限制。然而，在施加电压之前确保组件干燥是很重要的，因此建议将它们存放在干燥的环境中或在使用前彻底干燥。热干燥具有很好地适应，例如在110℃下24小时，如果可能的话在低压环境中。
压电陶瓷元件易碎，必须小心处理。
防止组件相互碰撞，保持组件分离。
特别是对于高而窄的堆叠，确保不会引起弯曲。
使用塑料镊子和工具而不是金属镊子。
戴上手套以避免污染。
请勿对预先连接的电线施加过大的力。
当受到力或温度变化时，请注意压电致动器将产生电荷（即电压），因此在使用前必须通过电阻器正确放电。建议在运输和储存期间保持较大的组件短路。
将电线焊接到丝网印刷的银电极上可以实现优异且时间稳定的连接。然而，偶尔银表面上的焊锡是湿润的情况下，焊接可能是困难的。
这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应以及随后在部件表面上形成硫化银层引起的。该层的形成和高度受多种因素的影响，如老化程度、pH值、湿度等。为了在任何时候完全避免这些问题，因此建议在焊接之前轻轻地清洁部件上的外部电极，使用玻璃刷或钢丝绒。
我们建议使用250到325℃的焊接温度。银可溶于焊锡，如果焊接时间太长，电极将完全溶解在焊料中。为了增加可能的焊接时间，我们建议使用银含量为2-4％的焊锡。即使这种锡的焊接时间增加，我们仍然建议焊接时间不超过2-3秒，以尽量减少向压电陶瓷产品的热传递，从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。
| 焊料 | 推荐流程 | 电极表面预焊 |
|---|---|---|
| 焊接材料必须含有Ag。 推荐以下标准以及超高真空应用： 96SC锡/银/铜与多芯助焊剂（助焊剂型晶体400）。 | 电线预先焊接好。 用玻璃刷清洁Ag电极表面以除去氧化层。 烙铁温度约为"285℃"。 | 少量焊接材料在烙铁头处熔化。 烙铁在电极表面保持约1秒钟 采用更多焊接材料形成小圆形焊接材料点。 将预焊线放置在圆形焊接材料点的顶部并焊接在一起。 如有必要，可使用更多焊接材料。 |
只能承受轴向力，不能承受侧向力及剪切力
请将力作用于整个表面，确保力均匀分布避免点受力
为避免短路，请勿在上下表面直接加金属片，请在金属表面加上Kapton薄片或在陶瓷表面与金属片间加上绝缘垫片
叠堆压电陶瓷对拉力非常敏感，为提高可靠性推荐加预紧力使用
环氧树脂胶适用于压电陶瓷与其他表面粘接。
为避免陶瓷的性能受损，安装过程应避免机械夹持及胶水粘到侧面
压电陶瓷不能承受剪切力、侧向力以及扭转力，加载于陶瓷移动端的力尽量作用于陶瓷运动方向的中心，压电陶瓷的四周尽量保持不受夹持力。
压电陶瓷不能承受点受力，在安装使用过程中尽量避免边缘的挤压造成陶瓷的损坏。
1. 不能超出参数表给定电压范围使用。
2. 请勿刮除叠堆陶瓷侧面涂层。
3. 无预紧叠堆陶瓷不能承受拉力，推荐加载预紧力，大小为出力的十分之一。
4. 叠堆陶瓷所在的环境应该保持干燥。
5. 温度变化或负载变化会引起陶瓷内部充电，在使用陶瓷前，建议用几百欧姆电阻对陶瓷进行放电。
6. 防止叠堆陶瓷表面接触导电或者腐蚀性物质，可用异丙醇清理表面，避免高温下接触异丙醇及过度的超声清洗。
7. 红色引线接电源的正极。未引线的压电陶瓷片靠近圆点侧电极面为正极。
8. 避免用力拉扯引线，操作时不要以提拉的方式移动陶瓷。
9. 不要用手直接接触陶瓷树脂，以免降低陶瓷稳定性。
10. 如果使用胶水固定陶瓷，请确保陶瓷与粘接面之间的胶水非常的薄，轻轻按压使之固定。
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