现场直击|芯明天与您共聚第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)
更新时间: 2024-09-25
第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。作为一个专注于半导体行业设备与核心部件领域的盛会,本次展示区域达6万平方米,分为五大展区,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,汇聚国内外众多企业,多角度呈现半导体行业动态,既是行业风向标,又是半导体全产业生态链深入交流与合作的平台。
在这个充满机遇与挑战的半导体盛会中,芯明天携压电纳米运动与控制及应用解决方案**亮相该盛会,展台位于B3馆326A,精心的展位设计、丰富的产品展示、压电纳米技术及应用案例,在聚光灯下熠熠生辉,吸引着来自世界各地的目光。
此次展会,芯明天展示了PZT压电陶瓷、压电促动器、压电纳米定位台、压电偏转镜/偏摆台、压电马达、压电物镜定位器、压电控制器、电容传感器等系列产品,在半导体行业应用十分广泛,如晶圆隐形切割、晶圆检测、光刻、纳米压印、显微成像、芯片封装等。此外,芯明天还展示了多样化的产品应用系统,如纳米探针台、激光晶圆切割、光纤对接、显微成像、光束偏转调节等。
在展会现场,压电纳米运动与控制系列产品深受广大客户驻足关注,我们的技术团队会将复杂的技术术语以通俗易懂的方式呈现给每一位观众。从产品本身到应用场景,每一个细节都彰显了芯明天对技术的执着追求与深厚积累。
为了与现场观众更好的沟通与互动,芯明天在展台内开展了互动小活动,参与活动即可领取毛巾熊或镭射袋一个,数量有限,送完即止。欢迎各界人士莅临芯明天展台指导、交流洽谈!
精美礼品展会将持续到9月27日,欢迎各界人士莅临指导、现场观摩、技术交流、商务洽谈、礼品领取!