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方片压电陶瓷元件注意事项
 银电极通过丝网印刷方式印刷到陶瓷表面,通过导电引线连接是非常优秀且时间稳定性高的连接方式。然而,偶尔可能存在将银锡表面上的焊料锡润湿或脱落的问题,因此焊接可能是困难的。 

 

这种现象主要是由大气中的硫分子与银表面之间的反应,在陶瓷表面上随后形成的硫化银层所引起的。该层的形成和高度受到老化、PH、湿度等因素的影响。 

 

为了完全避免这些问题,可以在焊接之前轻轻地清洁陶瓷表面上的外部电极。玻璃刷或钢丝绒对此操作非常适合。 

 

我们建议使用250到325℃之间的焊接温度。 银是可溶于焊料锡中,如果焊接时间过长,电极将完全溶解在焊料中。 为了增加可承受的焊接时间,我们推荐使用银含量为2-4%的焊锡。即使因此增加了耐焊时间,但我们仍建议焊接时间不超过2-3秒,以向压电陶瓷产品的热传递,从而避免压电陶瓷材料去极化的风险。

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