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环形封装PZT压电陶瓷促动器

更新时间: 2020-01-19

封装式压电陶瓷促动器集成高可靠性、叠堆式、低压/高压PZT压电陶瓷,外部由柱形金属外壳保护。适当的内部机械预载力可适用于高负载、高动态应用。它非常适于集成到定制型运动设备,提供纳米级分辨率,行程可长达260微米,微秒级响应时间,且外形壳体非常紧凑。 

封装式压电陶瓷促动器的大出力特点,使其非常适于机床、主动振动绝缘或自适应力学等;小体积、高谐振频率的特点又使其非常适于扫描显微、激光调谐、光束偏转、膜片钳或显微光刻等应用。 

封装压电陶瓷促动器可分为开环(无定位反馈传感器)和闭环(集成定位反馈传感器)版本。开环下,它的分辨率是无限制的,主要受控制设备的噪声限制,而闭环版本,会解决压电陶瓷本身的迟滞和蠕变问题,大幅改善其重复性和稳定性。

所谓环形封装压电促动器即中心具有通孔的压电陶瓷促动器,该通孔可用于通光,也可用于其他特殊结构等。环形封装压电陶瓷配有镜片转接帽,以方便镜片固定安装。

以芯明天HPSt150/14-10/55VS22环形封装压电促动器为例,它的中心通孔为φ9mm,详细参数如下。

型号:HPSt150/14-10/55VS22

标称行程47μm@150V

刚度50N/μm

推/拉力3000/250N

静电容量11μF

谐振频率9kHz

长度L71mm(不含转接顶端) 

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