随着半导体产业的发展和制造工艺的发展，对晶圆质量检测要求高效准确，能够精准捕捉缺陷，特别是晶圆作为半导体芯片制造的基本元件，准确度非常重要，所以晶圆质量检测高度依赖超精密仪器测量，可通过激光共聚焦显微镜来实现晶圆质量检测，帮助改善制造工艺，提高良品率。

激光共聚焦显微镜以激光作为光源，采用共轭聚焦装置，激光束经照明针孔，经由分光镜反射至物镜，并通过压电物镜定位器带载物镜进行精密定位调整聚焦于样品上，对标本焦平面上每一点进行扫描。组织样品中如果有可被激发的荧光物质，受到激发后发出的荧光经原来入射光路直接反向回到分光镜，通过探测针孔时先通过压电物镜定位器带载物镜聚焦，聚焦后的光被光电倍增管（PMT）探测收集，并将信号输送到计算机，处理后在计算机显示器上显示图像 ，利用计算机进行图像处理，对样品进行无损伤观察和分析样品的三维空间结构。压电物镜定位器在此应用中起到两次聚焦作用，通过带载物镜进行Z向纳米级定位精度调节，使聚焦精度更高，成像更清晰。

芯明天压电物镜定位器采用无回差柔性铰链并联导向机构设计，物镜补偿量较小，具有超高聚焦稳定性，物镜定位器装入显微检测/测量或者观测装置，可带动物镜聚焦提高精度，分辨率可达纳米级，可匹配蔡司、尼康、奥林巴斯、莱卡等多种标准镜头。

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