机械封装压电陶瓷即为将压电陶瓷叠堆进行机械封装，使其具有金属外壳，并预加了预紧力，另外连接方式也发生改变。机械封装压电陶瓷的外壳对压电陶瓷叠堆既起到保护作用，机械封装压电陶瓷的预紧力又使得压电陶瓷叠堆的动态性能更好，并且使其可承受一定的拉力，而压电陶瓷叠堆是不能承受拉力的。机械封装压电陶瓷与压电陶瓷叠堆的外观如下图所示。

机械封装压电陶瓷的内部结构属于直驱结构，它既秉承了压电陶瓷叠堆的高分辨率、高响应速度、大出力等特点，又改善了压电陶瓷叠堆的缺点。并且，闭环机械封装压电陶瓷又可消除压电陶瓷叠堆的迟滞与蠕变特性。

机械封装压电陶瓷的型号解读

芯明天机械封装压电陶瓷的型号由字母、数字及斜杠组成，例如PSt150/7/20 VS12，其中150代表机械封装压电陶瓷的驱动电压为150V，20代表机械封装压电陶瓷的位移约为20μm，VS12代表机械封装压电陶瓷的外径为12mm，外径可分为很多不同系列，如VS9、VS10、VS12、VS15、VS20、VS25、VS35、VS45等。

机械封装压电陶瓷的外径、高度与出力、位移的关系

一、外径相同，出力相同

高度不同，但外径相同的机械封装压电陶瓷，具有相同的出力。

• 外径越大，出力越大

机械封装压电陶瓷的外径越大，内部采用的压电陶瓷叠堆的截面尺寸将越大，而压电叠堆陶瓷的出力取决于压电陶瓷叠堆的截面积，同类型的压电陶瓷叠堆，截面积越大，出力越大。因此，外径越大的机械封装压电陶瓷，它的出力将越大。

• 高度越高，位移越大

由于机械封装压电陶瓷为直驱式结构，因此它的位移大小就取决于内部压电陶瓷叠堆的位移大小，而压电陶瓷叠堆的位移大小是与高度成正比的，高度越高，位移越大。机械封装压电陶瓷是将压电陶瓷叠堆的位移1：1的输出，因此，机械封装压电陶瓷的高度越高，它的位移将越大。

机械封装压电陶瓷的应用